电路板维修工程师教学计划

电路板维修工程师教学计划（通用14篇）。

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电路板普工工作计划是为了确保电路板生产过程的高效性、稳定性和质量性，为产品的制造提供有力的保障。本文将详细介绍电路板普工的工作计划，从培训、工作流程、质量管理和技能提升等方面进行具体阐述。

一、培训计划：

培训计划是为了确保电路板普工具备必要的生产知识和技能，在工作中熟练掌握相关操作流程。电路板普工是一个需要高度专业知识和技巧的工种，因此培训计划非常重要。培训计划应包括以下内容：

1. 基础知识培训：为新员工提供电路板生产的基本知识和原理，包括电路板的组成结构、工作原理、常见故障等。

2. 操作流程培训：通过模拟操作和实际操作，培训员工掌握电路板的生产流程，包括贴片、焊接、测试等环节。

3. 安全培训：培训员工了解电路板生产过程中的安全注意事项，如防火、防爆、急救等。

4. 质量管理培训：培训员工建立质量意识，学习如何判别电路板的质量是否符合标准，并掌握常见的质量问题及解决办法。

二、工作流程：

工作流程是指电路板普工完成任务的步骤和顺序。根据生产需求和工艺要求，可以制定以下工作流程：

1. 组织生产计划：根据订单和产品要求，制定每日的生产计划，合理安排工作人员和设备资源。

2. 材料准备：根据生产计划，准备所需的电路板材料、元件和工具。

3. 贴片：将电路板上的元件进行贴片或插件，确保元件的位置准确、焊接良好。

4. 焊接：根据电路板的要求，进行手工或机器焊接，确保焊接点牢固可靠。

5. 测试：对电路板进行电性能和功能测试，检查电路板的工作状态和质量。

6. 整理包装：对合格的电路板进行整理包装，确保产品在运输和存储过程中不受损。

三、质量管理：

质量管理是电路板普工工作中必不可少的环节。为了确保产品的质量符合要求，应制定以下质量管理措施：

1. 质量检验：在生产过程中设立检验点，对关键环节进行严格的自检和互检，确保产品质量。

2. 线上监控：使用先进的检测设备和仪器，对电路板的生产过程进行实时监控，及时发现问题并进行调整。

3. 抽检措施：随机抽取一部分产品进行抽检，检验产品的质量是否符合标准，及时发现并纠正问题。

4. 不合格品处理：对不合格的电路板及时进行报废或返工，确保优质产品的出厂率。

四、技能提升：

技能提升是电路板普工职业生涯的重要部分，只有不断提高自身的技能水平，才能适应行业的发展和变化。为了促进员工的技能提升，可以采取以下措施：

1. 岗前培训：在员工入职前，提供必要的专业培训和技能培训，使其掌握基本的操作流程和工艺要求。

2. 岗位培训：对现有员工进行定期的技能培训，学习新工艺、新设备和新技术，提升操作和维护技能。

3. 成长计划：制定员工的成长计划，给予适当的晋升机会和激励措施，激发员工的工作热情和积极性。

4. 学习交流：鼓励员工参加行业内的学习交流活动，与同行业的专业人士进行交流，获取新的技术和理念。

结语：

电路板普工工作计划是确保生产过程的高效性和质量性的重要环节。通过严格的培训计划、科学的工作流程、有效的质量管理和持续的技能提升，能够提高员工的工作效率和技能水平，为公司的发展和产品质量提供有力的支持。希望本文对于您了解电路板普工工作计划有所帮助。

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我热衷于本职工作，严以律己，遵守各项校规制度，严格要球自己，摆正工作位置，时刻保持“谦虚，谨慎，律己”的工作态度，在领导的关心培养和同事们的帮助下，始终勤奋学习，积极进取，努力提高自我，始终勤奋工作，认真完成任务，履行好岗位的职责。坚持理想，坚定信念。

1、贯彻执行学校里管理工作的法律法规的规定，提高水电业务水平，认真做好对修理工具的使用和维护，定时巡查所里水电附属设施是否完好，发现问题立即向领导报告。确保电路、水路设施的完好，保障学校里的水电畅通。

2、严以律己，宽以待人，遵守学校里的各项规章制度。本人严格遵守学校里的各项规章制度，不迟到、不早退、有事主动请假。在工作中，尊敬领导、团结同事。平时，勤俭节约、任劳任怨、对人真诚、人际关系和谐融洽，从不闹无原则的纠纷，处处以一名优秀的水电工的要求来规范自己的言行，毫不松懈地培养自己的综合素质和学习水电方面的有关政策、法规和处罚尺度，掌握正确的施工方法，及时对老化和存在安全隐患水电设施进行更换改造。

本年度主要完成了如下工作：

1、热爱本职工作，日常工作中不断熟悉更新业务，能够做到事事认真负责。

2、做好水电线路的维修保养，做到定期检查，及时维修，保障供电供水设备的正常运行，认真完成必要的改进任务，使线路设备保持良好的状态，合理使用水电材料，爱护工具。

3、在工作中能做到认真工作，不擅离工作岗位，爱岗不脱岗，不乱作为。

4、注意安全按有关操作程序工作。

5、做到检查和维修，有了问题要及时排除和解决。

6、做好学校水电的抄表工作，对不按规定使用水电的行为即使给予提醒、纠正。

7、在日常工作中能够严格要求自己，遵守单位各项规章制度。

8、完成领导安排的其他工作事宜。

回顾一年来的工作，虽然取得了较好的成绩，但也有不足的地方，但是我一定不辜负领导对我的信任，面对新的一年工作，一却从新做起，一如既往扎扎实实工作，力争做一名优秀的电工。

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亲爱的维修工程师：

感谢您选择了这个职业，让我的生活更加便利。您是一个多才多艺，毫不犹豫地解决所有问题的专业人士。您的劳动给了我和许多人尽可能多的服务。我在这里写信给您，表达我对您的感激之情。

我想要特别强调您的迅速和高效。每当我有任何问题时，您始终保持耐心、温和和友好的态度。您非常了解您所做的每个项目，您的专业知识帮助我得到了最好的服务。您的技能和工具是仅仅损坏而不是完全损坏仅仅是因为您的维修技能是如此的高超。

我知道，有的时候您需要在一定的时间内完成许多任务，这样的压力是非常大的。尽管如此，您仍然采用了逻辑和组织的方式完成所有项目。您所做的工作减轻了我的负担，使得我能够继续我的日常工作，同时不必担心任何设备或家庭电器的损坏会导致浪费时间和精力。

我也非常感谢您的诚实和礼貌。您总是耐心地为我提供各种服务，告诉我关于我的电器或家庭电器需要维护或修理的所有信息。您的诚实和客观性让我感到安心，因为我知道您总是为我的利益着想。您所表现出的这种精神值得表扬和提倡。

最后，我想再次感谢您所做的一切、给予您最深的敬意和感激之情。您是一个非常受尊重的专业人员，您通过自己的劳动，不断地讲实际行动展示了您的价值和能力。您的工作是我们生活中不可或缺的一部分，您所做的一切矢志为人们提供更好的生活质量，这是很令人钦佩的。

再次感谢您！希望您有一个美好的一天。

诚挚的问候，

XXX

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物业维修人员工作职责

物业维修是指物业自建成到报废为止的整个使用过程中，为了修复由于自然因素、人为因素对物业造成的损坏，维护和改善物业使用功能，延长物业使用年限而采取的各种养护维修活动，物业维修有广义和狭义之分。狭义的物业维修仅指对物业的养护和维修;广义的物业维修则包括对物业的养护、维修和改建。根据损坏程度的不同进行不同程度的养护维修，才能保证物业的正常使用和安全，延长其使用年限。物业维修是物业简单再生产在流通领域中的继续和价值的追加，维修不仅是物业服务公司为住户服务的重要内容，也是保护城市房产的`基本途径。

具体地说，物业维修包括物业服务公司对物业的日常保养，对破损物业的维修，以及对不同等级物业功能的恢复、改善，装修、装潢，同时结合着物业的维修加固，增强物业抗震能力。

岗位描述：

1、保证公共区域及大厦内空调设施设备正常运行;

2、协调设备供应商的现场整改工作;保证公共设备、设施的正常使用;

3、个人分管设施设备的巡视和保养维护;

4、检查(验收)设备的运行情况，报告运行故障和报修结果;及时处理客户报修，

任职资格：

1、具有水电、空调、自动化设备控制等方面现场工作经验;

2、从事物业工作经验2年以上;

3、具本岗位专业证书或物业相关证书。

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手机维修岗位职责

1．手机维修人员岗位职责

1．负责接待客户，解答客户咨询。

2.为手机用户提供软件安装、升级、下载、更新服务，下载铃声、备份和传输电话簿，并为手机用户提供清洁、香薰、消毒、贴屏保、美容业务、手机配件销售。

3.积极配合销售主管和客户进行沟通和反馈，以实现业务目标。

4.录入各项业务数据和信息，及时联系总部，做好机件申请和信息核对工作。

2.手机维修工程师的职责

1.对苹果、三星、华为手机常见问题的准确判断能力，能够准确熟练的拆装苹果手机芯片；

2.具备三星、苹果字体精准拆装功底，可进行基代、硬盘、代码芯片的精准安装，可准确解决苹果手机基代、刷机系统错误等问题，可准确替换苹果手机硬盘、CPU等；

3、熟悉电路图，能根据电路图准确分析手机问题，能找出问题所在解决问题的方法并进行相应的维修，可以熟练地用维修工具测试苹果手机，不开机、短路、漏电等问题；

4.全面掌握苹果手机前沿技术，操作熟练精准，能准确修复苹果手机蓝屏红屏；

5.手机不充电、不开机、主板故障、按键问题、蓝牙故障、wifi等基本问题的维修；

6.及时反馈质量问题，配合部门主管；

7.定期向维修部负责人报告维修工作。

3.手机维修工程师的职责

1．负责手机保修内外的检查和维护，报价。

2.准确判断各类故障的故障点，能快速完成维修，保证维修质量。

3.售后维修机器问题分析及报价。

4。与前台客服人员沟通，说明手机故障并做出详细报价。

4.手机维修工程师的职责

1．负责IPHONE手机等IT产品的维修，保证良好的维修质量；

2.负责为客户在产品使用过程中出现的问题提供技术支持；

3.不断提高技术和服务质量，为客户服务赢得良好口碑；

4.通过优质的服务为客户创造价值，同时完成增值服务收入。

5.手机维修工程师岗位职责

1．为客户提供笔记本电脑、台式机和手持产品软件服务（系统安装调试、版本更新、软件安装、病毒查杀、一键备份、数据恢复）。

2.为客户提供笔记本电脑、台式机、手持产品的硬件维护和测试（硬件升级、故障排除、零件更换）。

3.将公司提供的客户信息存档，建立客户信息表，返回给客户，提货。

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各种时好时坏电气故障从概率大小来讲大概包括以下几种情况：

1、接触不良

板卡与插槽接触不良、缆线内部折断时通时不通、线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类；

2、信号受干扰

对数字电路而言，在特定的情况条件下，故障才会呈现，有可能确实是干扰太大影响了控制系统使其出错，也有电路板个别元件参数或整体表现参数出现了变化，使抗干扰能力趋向临界点，从而出现故障；

3、元器件热稳定性不好

从大量的维修实践来看，其中首推电解电容的热稳定性不好，其次是其它电容、三极管、二极管、IC、电阻等；

4、电路板上有湿气、积尘等。

湿气和积尘会导电，具有电阻效应，而且在热胀冷缩的过程中阻值还会变化，这个电阻值会同其它元件有并联效果，这个效果比较强时就会改变电路参数，使故障发生；

5、软件也是考虑因素之一

电路中许多参数使用软件来调整，某些参数的裕量调得太低，处于临界范围，当机器运行工况符合软件判定故障的理由时，那么报警就会出现

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应聘职位： 电子/电器维修工程师/技师，售前/售后技术支持-经理/主管/工程师，医疗器械维修人员

月薪要求： 3500～4499元 希望工作地区： 广州，佛山，禅城区

工作描述： 广州地山电力设备有限公司是主要销售UPS电源，EPS应急电源，蓄电池，稳压电源，逆变电源，网络监控等设备。本人主要负责设备安装、调试、维修和保养等工作。

离职原因：

工作描述： 主要负责纺织行业实验室及工厂的仪器、自动化设备的安装、调试、软件培训及仪器维修等工作。负责仪器有：DataColor分光仪，红外线打板机，自动化称料系统，自动滴料系统，染机PH值在线控制系统等。主要面对客户：纺织厂，染厂，化工厂等。

工作描述： 本人在龙之杰工作期间主要从事产品电路板维修、元器件进货检测及产品出厂检验等工作(主要使用仪器有：信号发生器，泄漏电流测试仪，对地电阻测试仪，耐压测试仪和毫特斯计)。

-09 2006-06 长沙航空职业技术学院 导弹维修 维修电工中级

本人长期从事售后服务工作，具有工作统筹安排、货物收发、请临时工进行设备搬运以及现场沟通等能力;能独立外出调试、维修;同时对办公设备，强弱电都有相当了解;并具有相当丰富的项目管理经验。

本人自毕业以来，不断接受各级领导的指导和教育;同时从书本、网络上学习各位专家的经验和知识，以此提升自身的专业技能，加强自已实际的工作能力和经验;同时通过多方面学习不但可以完善自己，更能快速处理工作上各种问题。

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有勇气解决关键问题，解决修复问题。我用我的聪明才智和专业技能为用户解决了问题，克服了困难，成为了一个值得信赖的技术专家。现在，车间里的一些技术问题，只要赵大师开始，就很容易解决。

今年4月，调度通知我有帕萨特2。0车，强制降档，走了几家修理厂都没修好，想去我站修。修车一到，我就带着仪器和车主一起试车。开车时发现速度达到100码时，四档自动降到三档，发动机噪音严重。车主说：三个月前出现了问题。我找了很多修理厂，但是找不到问题。我在第二站修了三次。建议换变速箱，觉得成本太高，就来我站修了再做决定。我判断：发动机功率不足，强制降档故障的原因很可能是三无催化堵塞造成的。车主说在第二站用短路法检查过，没有发现问题。试车回来后，我又详细检查了一下，或者确定是三元催化堵塞。车主半信半疑，我答应车主，如果这个问题解决不好，本站不收费。拆卸三元催化装置后，发现堵塞面积已达85以上，更换后故障顺利排除，不仅解除了用户的麻烦，还节省了很多技术费用。用户满意地说：困扰我意地说：困扰我的故障，不到三个月。

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一、供暖期间，能够做到准时报准时修，想业主之所想，急业主之所急，秉承“小修不过夜，中修不过周”的公司服务宗旨，得到公司领导及广阔业主的认可，供暖结束后，对地热井管道及深井泵进行维护保养。

二、在修理中发觉xx路6#、8#楼住宅自来水管道漏水严峻，协作公司对该管道进行了改造，为业主制造了便利。

三、在日常修理中，发觉自来水水表井内管道阀门不管用，协作自来水公司人员对其进行了更换，为修理工作奠定了基础。

四、协作公司对xx社区进行了前期验收，并对该小区线路等进行熟识。

五、供暖前对各区片泵房设备进行养护，并调试地热井深井泵，对泵房看管人员进行现场培训，以便消失问题准时处理。

六、在xxA泵房暖气试压时，发觉有渗水严峻状况，并对该区片管道进行了修理。

七、供暖期间，对某某花园暖气管道渗漏进行了修理，并在供暖的`同时也发觉某某xx组团2#暖气回水也消失渗漏状况，经公司领导打算，协作施工队完成了某某xx组团2#暖气回水改造工程，并且也做到了加班加点，对各区片暖气进行修理，并得到了业主的好评。

以上为20xx年工作总结，有不足之处，敬请领导赐予指正。在新的一年里，我会加倍努力工作，为公司的美妙明天贡献我的一份力气。

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电路工程师简历范文

目前所在： 广州 年龄： 24  户口所在： 江西 国籍： 中国 婚姻状况： 未婚 民族： 汉族 培训认证： 未参加  身高： 173 cm  诚信徽章： 未申请  体重： 65 kg  人才测评： 未测评    我的特长：  求职意向

人才类型： 应届毕业生　 应聘职位： 嵌入式软件开发(Linux/单片机/DLC/DSP…)：电子工程师，电子软件开发(ARM/MCU...)，电路工程师/技术员(模拟/数字)： 工作年限： 0 职称： 无职称 求职类型： 实习 可到职日期： 三个月 月薪要求： 2000--3500 希望工作地区： 深圳,广州,珠海 工作经历

志愿者经历 教育背景

毕业院校： 江西师范大学   最高学历： 本科获得学位: 工科学士 毕业日期： 2009-07 专 业 一： 电子信息工程 专 业 二：  起始年月 终止年月 学校（机构） 所学专业 获得证书 证书编号 2005-10 2009-07 江西师范大学 电子信息工程 - - 语言能力

外语： 英语　良好 粤语水平： 较差 其它外语能力：  国语水平： 优秀   工作能力及其他专长

谨慎，细心，稳重，可靠而真诚，做事投入，喜欢并善于思考，有较强的学习能力、实际动手能力和团体协作精神。在校期间经过三年学生会锻炼，并利用假期到广东实践  

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本岗位要求：

1、生物医学工程类/机电一体化/电子/物理学等相关专业毕业，本科以上学历；

2、三年以上相关工作经历；

3、具备良好的客户服务意识和责任感；

4、负责对血气类产品进行故障检测、诊断、维修及定期维保；

5、能适应云南省内的出差及处理突发事件，服从安排。

岗位职责

1、负责公司销售仪器的售前服务、售后维修工作；

2、安装、调试、维护设备；

3、负责公司销售仪器进行维修、保养及校准；

4、协助销售部解决技术问题；

5、进行仪器类产品的安装培训，协助顾客反馈的收集及反馈；

6、协助维护重点用户。

职位要求：

1、大专或以上学历；

2、生物、医学、化学类或相关专业；

3、熟悉移液工作站，超低温冰箱、移液器等生物仪器的维修；

4、有生物化学类仪器维修或相关企业工作经验；

5、具备良好的电脑软、硬件知识及技能；

6、具有较强的技术应用能力及一定的沟通能力；

7、能适应出差。

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电子技术基础实习报告(pcb板焊接)

目前单片机上网技术是一个热门技术，很多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。通过对一只正规产品单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本周实习具体目的如下：

1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

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2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

型号、规格、性能及其使用范围。

调试与维修方法。

实习内容与安排

第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发

第二阶段：基本练习

第三阶段：单片机开发系统制作

第四阶段： 总结

内容详细

在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的`作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。

我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤，即：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；

用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。

在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。 焊接电路板的图片： 元器件识别：

色环电阻及其参数识别（这个是现场在同学那里学到的，又涨了见识了）

1五环电阻的读法：前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第○

五位是误差等级。

色环颜色代表的数字：黑棕橙绿紫白9

色环颜色代表的倍率：黑*红*橙*黄*绿*蓝*紫*灰*白*金*银*0.01

色环颜色代表的误差等级：金银棕红绿蓝紫灰无色20%

电容器电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，使用电解电容的时候，还要

注意正负极不要接反。

无极性电容：

电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为xuf/yv,其中x为电容容值，y为电容耐压；通常在容量小于10000pf的时候，用pf做单位，而且用简标，

如:

10000pf标为103，

当大于10000pf的时候，用uf做单位。

为了简便起见，大于100pf而小于1uf的电容常常不注单位。没有小数点的，它的单位是pf，有小数点的，它的单位是uf。

元件引脚的弯制成形

左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引脚的弯折处，距离元件的本体有两毫米以上的间隙。左手夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。注意：不能用左手捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，如果这样，引脚的根部在弯制过程中容易受力而损坏。元器件做好后应按规格型号的标注方法进行读数，将胶带轻轻贴在纸上，把元件插入，贴牢，写上原件规格型号值，然后将胶带贴紧，备用。注意不能将元器件的引脚剪太短。

　　pcb电路板的焊接：

注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。

(发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。

焊接完整没有插接芯片的pcb板篇二：焊接总结

熔接工序：超音波塑胶熔接机是塑料热合的首选设备，主要原理是塑料极性分子反复扭转来产生磨擦热，进而达到熔接的目的，其熔接的温度是表里均匀的。任何pvc含量〉10%的塑料片材，无论其软硬如何，均可用超音波塑胶熔接机热合封口。项目塑胶料在熔接过程中所挥发出来的少量废气，主要成份为非甲烷总烃，无组织排放浓度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的pcb置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。在波峰焊接过程中，由于焊料受热而挥发出少量的含助焊剂的有机废气，该废气产生量较小，在加强车间通风的情况下，对周围环境不会产生影响。 焊接工序：项目焊接工序使用电能，利用高温将金属熔化进行焊接过程，其中会有少量金属原子成游离态逸出到空气中，还有少量金属杂质氧化放出气体，主要杂质为碳元素、烟尘，放出气体为二氧化碳。

热风机、锡炉：项目热风机工序首先是在工件的焊盘印刷（丝印机）锡膏，然后将电子元件贴到印制好锡膏的焊盘上，在热风机中逐渐加热，把锡膏融化，从而使电子元件与焊盘贴合。锡炉工序首先是将焊锡条在小电锡炉中熔化，然后将电子元件的针脚部分浸入液态锡中，使电子元件焊接在相应工件上。在项目热风机焊接和锡炉焊接过程中会有微量锡原子以游离态逸出到空气中。项目生产过程中采用热风机、锡炉等多种方式进行焊接，锡膏熔融过程产生的主要污染是锡膏加热挥发出的微量锡原子。通常对焊接废气采用集气罩收集，烟管引至楼顶高空排放（排放高度不低于的方式处理即可使焊接废气达到广东省《大气污染物排放限值》（db第二时段二级标准要求。篇三：电路板维修工作总结

电路板维修资料总结

电路板是电子产品的控制中心。它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。这些不论那里出了问题, 电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正常工作了。

设备(尤其是大型设备)维修,均离不开电路板的修理。这里我总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验。有些电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关。

一、带程序的芯片

1、eprom芯片一般不宜损坏。 因这种芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏(主要指程序)，所以要尽可能给以备份。

2、eeprom,sprom等以及带电池的ram芯片,均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行vi曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是: 检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。

3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。

       二，复位电路

1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。

关机器试一试， 以及多按几次复位键。

三、功能与参数测试

1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。

2、同理对ttl数字芯片而言, 也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。 四。晶体振荡器

晶振常见的故障有: (a)内部漏电; (b)内部开路; (c)变质频偏; (d)与其相连的外围电容漏电。

从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的vi曲线功能应能检查出

(c),(d)项的故障。但这将取决于它的损坏程度。

3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。

(a)当使用测试仪测量晶振附近的芯片时,这些芯片不易测得，通过的结果(前提是所测芯片没有问题)。 (b)带有晶振的电路板,在设备上不工作(不是某一项不工作),又没有找到其它故障点。即可怀疑晶振有问题。

4。晶振一般常见的有2种: (a)两脚的; (b)四脚的, 其中第2脚是为提供电源的, 注意检测时不要将该脚对地进行短路试验。注意,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四脚的晶振,只要单独供电,即可输出交变信号。 五。故障出现部位的统计

据不完全统计,一般电路板发生故障的部位所占的比例为: (1)芯片损坏的约28%

(2)分立元件损坏的约32%

(3)连线(如pcb板的敷铜线等)断路约25% (4)程序损坏或丢失约15%

芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压,过流所致。连线断的故障,多数为使用较长时间的老旧电路板,或者电路板的使用环境比较恶劣。比如设备处于空气潮湿,以及空气中含有腐蚀性气体的环境中。 程序破坏的原因较为复杂,而且该故障有上升的趋势。

以上所列故障中,如果是连线(电路板为多层布线)的问题, 此时对电路不熟悉,又没有电路图或好的相同电路板,那么修好的可能性是不大的。同理,这种情况若发生在程序芯片若有问题上,也将是如此。

总之, 维修电路板,本身就是项很艰苦,很费心的工作。不论我们使用什么测试仪和采用何种检查方法, 总希望得到更多, 更可靠的各种信息。以便能更好地,正确地判断电路板的故障在那里。所以,常认真地归纳和认识这些问题,是否对工作很有帮助呢。

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焊接原理

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的导电性能。

锡焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性，对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊剂，先对焊件表面进行镀锡浸润后，再行焊接；要有适当的加热温度，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢的'目的，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。

所需的工具和材料

焊接工具需要有金桥焊条，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

焊接方法

1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

2、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

5、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

焊接质量不高的原因

手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能良好；②有一定的机械强度；③光滑圆润。

造成焊接质量不高的常见原因是：①焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮（不光滑），有细小裂纹（如同豆腐渣一样！）。③夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高，则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况，可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的，则要"吃"净焊锡，清洁被焊元器件或印刷板表面，重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量，焊点周围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少，以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。

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